LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長(zhǎng)，但若價(jià)格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散熱及驅(qū)動(dòng)IC，將是廠商降低成本的三大重要課題。
郭子菱指出，由近幾年國(guó)際大廠紛紛切入后段封裝及朝向無(wú)封裝產(chǎn)品觀察，封裝成本能否降低已成為廠商能否獲利的關(guān)鍵。此外，由LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，價(jià)值最高的不在光源，而在后端燈具，所以大廠均著重在后端布局。
LED低價(jià)化促使廠商積極降低成本，郭子菱表示，LED元件中封裝及散熱成本比重最高，占60%以上，成為廠商降低成本的重要方向，預(yù)估至2016年封裝成本必須下降至少50%，才有助于LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及廠商維持獲利。對(duì)此，上市公司晶電開(kāi)發(fā)出ELC無(wú)封裝技術(shù)，只需要晶片、螢光粉與封裝膠，省去導(dǎo)線架、打線等步驟，可以直接貼片（SMT）使用，除了降低成本外，產(chǎn)品具備發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有機(jī)會(huì)省去二次光學(xué)透鏡的使用。
臺(tái)積固態(tài)照明則推出PoP無(wú)封裝技術(shù)，直接將覆晶晶片打在散熱基板上，省略導(dǎo)線架與打線制程，具備體積小與更高光通量的優(yōu)勢(shì)，適用于指向性光源應(yīng)用，具備容易混色與調(diào)控色溫。
另外，驅(qū)動(dòng)IC占LED成本比重為20%，也將是降成本的關(guān)鍵，走向光電合一，采非隔離架構(gòu)，有利節(jié)省成本。
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